Jak VITRONIC wdraża AI w VIRO WSI już dziś
System VIRO WSI firmy VITRONIC pokazuje, w jaki sposób AI już dziś może być wykorzystywana w produkcji seryjnej – bez konfliktów z przepisami i z wyraźnymi korzyściami dla zapewnienia jakości. System łączy laserowe czujniki 3D z AI-wspieraną analizą obrazu i został opracowany specjalnie do kontroli spoin w produkcji karoserii. Kluczowe są dwie funkcje: automatyczne wykrywanie spoiny i klasyfikacja złożonych nieregularności.
Spoina odnajdywana jest na podstawie cech geometrycznych. System wykrywa, gdzie spaw zaczyna się, przebiega i kończy – nawet przy zmiennych elementach, zmiennej pozycji lub innych powierzchniach. Eliminuje to konieczność ręcznego definiowania obszarów badania, a lokalizacja jest odporniejsza na odchylenia produkcyjne.
Do wykrywania błędów VIRO WSI wykorzystuje kombinację informacji o wartościach szarości i wysokościach. W odróżnieniu od wielu komercyjnych rozwiązań system analizuje nie tylko obraz dwuwymiarowy, lecz także strukturę głębi powierzchni. Zwiększa to skuteczność klasyfikacji: dziury i pory można niezawodnie odróżnić od zabrudzeń, odpryski rozpoznać jako oddzielne cechy, a zagłębienia spoiny odpowiednio ocenić. W zależności od techniki spawania i zastosowanego czujnika wykrywane są błędy już od 0,1 mm. Analiza prowadzona jest w czasie rzeczywistym bezpośrednio na linii. Właśnie tam, gdzie kluczowa jest czysta ocena obrazu spoiny – np. by ograniczyć dalsze szlifowanie, oczyszczanie lub poprawki – efekty są szczególnie widoczne.
AI nie działa autonomicznie. Jest zintegrowana z klasycznym systemem kontroli i dostarcza zweryfikowane, śledzone wyniki. Wszystkie wykrycia są dokumentowane, przypadki graniczne mogą być weryfikowane manualnie. Dzięki temu VIRO WSI spełnia wymagania rozwiązań zgodnych z obowiązującymi normami i standardami zakładowymi. VITRONIC celowo rezygnuje z wykorzystania wyspecjalizowanych komputerów dużej mocy. System pracuje na przemysłowym standardowym sprzęcie i może być bez przeszkód zintegrowany z istniejącymi liniami produkcyjnymi.